Pêvajoya dermankirina rûberê ya Pcb-ya 3: Zêrîn û OSP-ê binavkirî

Dema ku hûn pêvajoyek dermankirina rûkalê (wek zêr, OSP, hwd.) ji bo PCB-ya xweya 3-pile hilbijêrin, ew dikare bibe karekî dijwar. Ji ber ku gelek vebijark hene, pêdivî ye ku meriv pêvajoya dermankirina rûyê herî maqûl hilbijêrin da ku daxwazên weyên taybetî bicîh bîne.Di vê posta blogê de, em ê nîqaş bikin ka meriv çawa ji bo PCB-ya xweya 3-tebeq baştirîn dermankirina rûkalê hilbijêrin, pisporiya Capel, pargîdaniyek ku ji bo kontrolkirina xweya kalîteya bilind û pêvajoyên hilberîna PCB-ya pêşkeftî tê zanîn, ronî dike.

Capel bi PCB-yên xwe yên hişk-flex, PCB-yên maqûl û PCB-yên HDI-yê navdar e. Bi sertîfîkayên patented û rêzek berfireh a pêvajoyên hilberîna pêşkeftî yên PCB, Capel xwe wekî pêşengek pîşesaziyê destnîşan kir. Naha werin em hûrgulî li faktorên ku dema hilbijartina rûkalek ji bo PCB-ya 3-tebeqê hildibijêrin bifikirin.

1. Serlêdan û hawîrdor

Pêşîn, girîng e ku meriv serîlêdan û hawîrdora PCB-ya 3-layer diyar bike. Pêvajoyên cûda yên dermankirina rûyê erdê astên cihêreng ên parastinê li dijî korozyon, oksîdasyon û faktorên din ên hawîrdorê peyda dikin. Mînakî, heke PCB-ya we dê li ber şert û mercên dijwar, wek şilbûna bilind an germahiya zêde, were pêşnîyar kirin, tê pêşniyar kirin ku hûn pêvajoyek dermankirina rûkalê hilbijêrin ku parastinek zêde peyda dike, wek mînak zêrê binavbûnê.

2. Mesref û dema radestkirinê

Aliyek din a girîng a ku meriv li ber çavan bigire lêçûn û dema rêberiyê ye ku bi pêvajoyên cûda yên dermankirina rûyê erdê ve girêdayî ye. Mesrefên materyal, hewcedariyên kedê û dema hilberîna giştî ji bo her pêvajoyê diguhere. Pêdivî ye ku ev faktor li hember budceya we û dema projeya we bêne nirxandin da ku biryarek agahdar bistînin. Pisporiya Capel di pêvajoyên hilberîna pêşkeftî de ji bo hewcedariyên weya amadekirina rûyê PCB-ê çareseriyên lêçûn-bandor û biwext peyda dike.

3. Lihevhatina RoHS

Lihevhatina RoHS (Sînorkirina Madeyên Xeterdar) faktorek bingehîn e, nemaze heke hilbera we ji bo bazara Ewropî be. Dibe ku hin dermankirinên rûkalê maddeyên xeternak ên ku ji sînorên RoHS derbas dibin hebin. Girîng e ku meriv pêvajoyek dermankirina rûkalê ku li gorî rêzikên RoHS-ê tevdigere hilbijêrin. Pabendbûna Capel bi kontrolkirina kalîteyê re piştrast dike ku pêvajoyên dermankirina rûyê wê li gorî RoHS-ê ne, dema ku ew lihevhatinê tê aramiyê dide we.

4. Solderability û Wire Bonding

Zehfbûn û taybetmendiyên girêdana têl ên PCB-ê ramanên girîng in. Pêvajoya tedawiya rûkalê pêdivî ye ku şûştina baş peyda bike, di encamê de di dema kombûnê de girêdana ziravî ya rast çêbibe. Digel vê yekê, heke sêwirana PCB-ya we girêdana têlê vedihewîne, divê pêvajoya dermankirina rûxê pêbaweriya girêdanên têl baştir bike. OSP (Pêşgiriya Solderbûna Organîk) ji ber lihevhatina wê ya bêkêmasî û lihevhatina girêdana têl vebijarkek populer e.

5. Şêwirmendî û piştgirîya pispor

Hilbijartina pêvajoya dermankirina rûkalê ya rast ji bo PCB-ya weya 3-layer dikare tevlihev be, nemaze heke hûn di çêkirina PCB-ê de nû ne. Lêgerîna şîret û piştgirîya pispor ji pargîdaniyek pêbawer mîna Capel dikare pêvajoya biryardanê hêsantir bike. Tîma bi tecrûbe ya Capel dikare di pêvajoya hilbijartinê de rêberiya we bike û li ser bingeha daxwazên weya taybetî pêvajoya dermankirina rûyê herî maqûl pêşniyar bike.

Bi kurtahî, hilbijartina dermankirina rûkalê ya herî maqûl ji bo PCB-ya xweya 3-teqte ji bo performansa çêtirîn û dirêjahî krîtîk e.Faktorên wekî serîlêdan û hawîrdorê, lêçûn û dema rêvekirinê, lihevhatina RoHS, lêkerbûn û girêdana têl divê bi baldarî bêne nirxandin.Kontrolkirina kalîteyê ya Capel, sertîfîkayên patented û pêvajoyên hilberîna pêşkeftî yên PCB dihêle ku ew hewcedariyên weya amadekirina rûyê we bicîh bîne. Bi pisporên Capel re şêwir bikin û ji zanîn û ezmûna wan a pîşesaziyê ya berfireh sûd werbigirin.Bînin bîra xwe ku pêvajoyên dermankirina rûkalê bi baldarî hatine bijartin dikarin bandorek girîng li ser performansa giştî û domdariya PCB-ya 3-pile bikin.