Xizmeta Çêkirina PCB ya Rigid-Flex
Tîma pisporê teknolojiyê ya panela çapkirî ya 15-salî Rigid ya Capel
-têgihiştin û rêbernameyên hêja ji xerîdarên xwe re peyda bikin;
-Têgihiştina kûr a aliyên teknîkî yên teknolojiya panelê ya hişk-flex rê dide wan ku çareseriyên li gorî daxwazên bêhempa yên her xerîdar peyda bikin.
-Teknolojiya pêşkeftî û prensîbên sêwiranê di hilberên xwe de entegre bikin, piştrast dike ku xerîdarên Capel tabloyên çerxa hişk ên herî pêşkeftî yên ku standardên pîşesaziyê bicîh tînin an jê derbas dikin digirin.
Kapasîteya hilberîna PCB-yên Rigid-Flex dikare mehê zêdetirî 70000sqm bigihîje
- fermanên volga bilind bi rêve bibin û nexşeyên hilberînê yên hişk bicîh bînin.Ku hûn mîqdarên piçûk an mezin hewce bikin, em dikarin daxwazên fermana we bi lez û bez bicîh bînin.
Piştgiriya xwerû ya 2-32 qata pêlava pêlava pêlavê ya hişk a pêbawer a bilind
-teknolojiya pêşkeftî, alav û pêvajoyên ku hilberîna rast û pêbawer misoger bikin.Bala me ya hûrgulî, tedbîrên hişk ên kontrolkirina kalîteyê, û ceribandina berfereh ji me re dibe alîkar ku PCB-yên maqûl ên hişk ên qalîteya bilind ên ku standardên pîşesaziyê yên herî bilind bicîh tînin radest bikin.
Bûyerên Serlêdanê yên Desteyên Circuit PCB yên hişk-Flex
Di çêkirina tabloyên tîrêjê yên hişk-flex de ji bo xerîdaran di cîhazên pêçandî, alavên bijîjkî, pergalên hewayî û berevaniyê, pergalên otomotîvê, elektronîkên xerîdar, otomasyona pîşesaziyê, û têlefonê de çareseriyên pêbawer peyda bikin.
-PCB-yên maqûl ên hişk ên xwerû yên ku daxwazên wan ên taybetî bicîh tînin;
-Li gorî hewcedariyên we yên taybetî yên pîşesaziyê, em dikarin tabloyên çapkirî yên maqûl ên hişk bi materyalên pispor ên wekî materyalên berxwedêr ên germahiya bilind ji bo sepanên otomotîv û fezayê, û her weha materyalên pola bijîjkî ji bo serîlêdanên cîhaza bijîjkî peyda bikin.Di heman demê de em bi teknolojiyên hilberîna PCB-ya hişk-flex ya herî dawîn nûve dikin da ku daxwazên pêşkeftî yên van pîşesaziyê bicîh bînin.
Pêvajoya Çêkirina PCB-ya Flexible Rigid
1. Birîn:Birîna maddeya bingehîn a desteya hişk: Deverek mezin a panelê bi sifir bi qebareya ku ji hêla sêwiranê ve tê xwestin qut bikin.
2. Birîna maddeya bingehîn a panelê ya maqûl:Materyalên rollê yên orîjînal (materyalên bingehîn, çîçeka paqij, fîlima sergirtî, xurtkirina PI, hwd.) li mezinahiya ku ji hêla sêwirana endezyariyê ve tê xwestin bibirrin.
3. Drilling:Ji bo girêdanên çerxê di nav kunên xwe de derxînin.
4. Çala reş:Potionê bikar bînin da ku toner bi dîwarê qulikê ve girêbide, ku di girêdan û rêgirtinê de rolek baş dilîze.
5. Çêkirina sifir:Ji bo ku bigihêje rêgirtinê, qatek sifir di qulikê de bihêlin.
6. Pêşkêşkirina hevrêziyê:Fîlim (neyînî) di binê pozîsyona qulikê ya têkildar de ku fîlima hişk lê hatîye pêçandin da ku pê ewle bibe ku şêwaza fîlimê bi rengek rast bi rûbera panelê re li hev bikeve.Nimûneya fîlimê bi prensîba wênekirina ronahiyê ve tê veguheztin fîlima hişk a li ser rûyê panelê.
7. Pêşveçûn:Karbonat potasyum an karbonat sodyûmê bikar bînin da ku fîlima zuwa li deverên nexuyakirî yên qalibê çemberê pêşve bixin, û şêwaza fîlima hişk li devera vekirî bihêlin.
8. Etching:Piştî ku qalibê çemberê pêşve diçe, qada vekirî ya rûbera sifir ji hêla çareseriya eçkirinê ve tê xêzkirin, û nexşeyê bi fîlima hişk ve dihêle.
civîna pcb flex
9. AOI:Kontrola optîkî ya otomatîkî.Bi prensîba refleksa optîkî ve, wêne ji alavên ji bo pêvajoyê ve tê veguheztin, û li gorî daneya sazkirî, pirsgirêkên vekirî û kurt ên rêzê têne destnîşan kirin.
10. Laminasyon:Qada pelika sifir bi fîlimek parastinê ya jorîn veşêrin da ku pêşî li oksîdasyona dorhêlê an dorvegera kurt bigire, û di heman demê de wekî însulasyon û hilberandina hilberê tevbigere.
11. Laminating CV:Fîlimê xêzkirî yê pêşdibistanê û plakaya bihêzkirî bi germahiya bilind û tansiyona bilind bi tevahî çap bikin.
12. Pûç:Mêjû û hêza pêlava mekanîkî bikar bînin da ku plakaya xebatê bi qebareya barkirinê ya ku hewcedariyên hilberîna xerîdar bicîh tîne bixin.
13. Laminasyon(superposition panelên pcb yên hişk-flex)
14. Çapkirin:Di bin şert û mercên valahiyê de, hilber hêdî hêdî tê germ kirin, û panela nerm û panela hişk bi zexta germ bi hev re têne pêçandin.
15. Sondaja duyemîn:Kula rê ya ku panela nerm û panela hişk bi hev ve girêdide qul bikin.
16. Paqijkirina plazmayê:Plazmayê bikar bînin da ku bigihîjin bandorên ku rêbazên paqijkirina kevneşopî nikarin bi dest bixin.
17. sifirê binavkirî (baskê hişk):Tebeqeyek ji sifir di qulikê de tê rijandin da ku bigihîje rêgirtinê.
18. Çêkirina sifir (desteya hişk):Elektrîk bikar bînin da ku qalindahiya sifirê qul û sifirê rûvî qalind bikin.
19. Circuit (fîlmê hişk):Parçeyek ji materyalê hestiyar li ser rûyê plakaya sifirkirî bixin da ku wekî fîlimek ji bo veguheztina nimûneyê bixebite.Etching AOI wiring: Ji xeynî şêwaza dorpêçê, hemî rûbera sifir ji holê radike, qalibê pêwîst derdixe.
20. Maskeya solder (perdeya hevrîşim):Hemî xet û rûberên sifir veşêrin da ku xêzan biparêzin û îzole bikin.
21. Maskeya zexîreyê (berbiçav):Çêlek di fotopolîmerîzasyonê de derbas dibe, û mîkroka li qada çapkirinê ya ekranê li ser rûyê panelê dimîne û hişk dibe.
22. Vekirina lazerê:Makîneyek birrîna lazerê bikar bînin da ku dereceyek taybetî ya birrîna lazerê li ser pozîsyona xêzên hevberdanê yên hişk-flex pêk bînin, beşa panelê ya maqûl ji holê rakin, û beşa panelê ya nerm eşkere bikin.
23. Civîn:Pelên pola an hêzdar li ser deverên têkildar ên rûbera panelê bixin da ku hişkiya beşên girîng ên FPC-ê girêdin û zêde bikin.
Meclîsa pcb-ya maqûl a hişk
24. Test:Lêpirsînan bikar bînin da ku hûn biceribînin ka kêmasiyên dorhêla vekirî/kurt hene da ku fonksiyona hilberê piştrast bikin.
25. Kesayet:Nîşaneyên nîşankirinê li ser panelê çap bikin da ku kombûn û nasîna hilberên paşîn hêsantir bikin.
26. Pelqa Gong:Amûrên makîneya CNC-ê bikar bînin da ku li gorî daxwazên xerîdar şeklê pêwîst derxînin.
27. FQC:Berhemên qediyayî dê li gorî daxwazên xerîdar ji bo xuyangê bi tevahî bêne kontrol kirin, û hilberên xelet dê bêne hilberandin da ku kalîteya hilberê bicîh bikin.
28. Pakkirin:Tabloyên ku ji kontrola tam derbas bûne dê li gorî hewcedariyên xerîdar werin pakij kirin û bişînin depoyê.
Meclisa PCB-ya nermik a hişk a Tirkiyeyê
Di qonaxa sêwiranê de pisporî û arîkariyê peyda bikin, ji xerîdaran re bibin alîkar ku sêwiranên xwe xweştir bikin
ji bo fonksiyon, pêbawerî, û lêçûn-bandor;
Ku meriv bikaribe di wextê xwe de mîqdarên piçûk ên prototîpên PCB-ya hişk-flex hilberîne, rê dide xerîdar ku berî ku bi hilberîna girseyî re dest pê bikin sêwiranên xwe binirxînin û rast bikin;
Di tevahiya pêvajoya civînê de, tevî fatûreyên materyalê (BOM), rêwerzên civînê, û tomarên ceribandinê, belgeyên hûrgulî biparêzin;
Radestkirina di wextê de (Capel xwedan plansazkirina hilberîna bikêr, rêveberiya çavkaniyê ya bi bandor, û hevrêziya nêzîk bi xerîdaran re li seranserê pêvajoya çêkirinê heye.);
Xemgîniyek an pirsgirêkên ku dibe ku piştî radestkirinê çêbibin çareser bikin û ger hewce be piştgirîya teknîkî ya bilez an karûbarên garantiyê peyda bikin.
Awantajên Çêkirina PCB-ya Flexible Rigid
Amûrên hilberîna bi tevahî otomatîk û rast-bilind
-Çewtiyên mirovî kêm bikin, karbidestiyê baştir bikin, û kalîteya giştî ya tabloyên meyên çapkirî yên hişk ên hişk zêde bikin.
Capel xwedan bingeha xweya R&D, fabrîkaya hilberînê, û fabrîkaya patchê ya ji bo panelên tîrêjên hişk-flex heye.
-Lêkolîn û pêşkeftina domdar ji bo afirandina çareseriyên nûjen û baştirkirina performansa hilberên xerîdarên me.
-Capel xwedan kontrola tam li ser pêvajoya çêkirinê ye, kontrolkirina kalîteyê û hilberîna bikêr misoger dike, xwedan demên rêberiya kurttir û radestkirina zûtir e.
-Capel dikare tamîr û guheztinên tabloyên tîrêjê yên hişk ên ku ew hilberînin bi rê ve bibe, piştgirîya piştî firotanê peyda bike û razîbûna xerîdar peyda bike.
Nûjeniya domdar a teknolojiya pêvajoyê ya hêja û pêşkeftî
-Em di pêvajoya çêkirina PCB ya maqûl a hişk de pêşî li nûbûn û pêşkeftina domdar digirin, bi domdarî teknolojiyên nû û pêşkeftî vedikolin û dipejirînin, çareseriyên pêşkeftî pêşkêşî we dikin û pê ewle dibin ku panelên weyên PCB-yên maqûl ên hişk standardên teknîkî yên herî dawî bicîh bînin.
-Pêvajoya hilberînê xweşbîn bikin da ku karbidestiyê baştir bikin û lêçûn kêm bikin, bermayiyên materyalê kêm bikin, demên rêvekirinê kurt bikin, û çareseriyên lêçûn-bandor pêşkêşî xerîdarên me bikin.
Kapasîteya Hilberîna PCB-ya nerm a hişk
| Liq | Kapasîteya pêvajoyê | Liq | Kapasîteya pêvajoyê |
| Type Production | Yek layer FPC flex PCB Du qat FPC flec PCB FPC pirreng Aluminum PCB PCB Rigid-Flex | Layers Jimare | 1-30 qat FPC PCB Flexible 2-32 qatên Rigid-FlexPCB 1-60 qatan PCB hişk Lijneyên HDI |
| Max Çêkirin Mezinayî | Yek layer FPC 4000mm Doublelayers FPC 1200mm FPC pir-qatî 750mm Rigid-Flex PCB 750mm | Insulating Pel Qewîtî | 27,5um /37,5/ 50um /65/75um 100um / 125um / 150um |
| Asêkirin Qewîtî | FPC0.06mm-04mm Rigid-Flex PCB025-60mm | Tolerans ji Mezinahiya PTH | +0,075mm |
| Rû Qedandin | Immersion Zêrîn / xwar Zîv / Zêrîn Plating /Tin Plating / OSP | Stiffener | FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu |
| Nîvdayre Mezinahiya Orifice | Min 0.4 mm | Min Line Space firehiya | 0,045mm/0,045mm |
| Qewîtî Bêhne | +0.03mm | Impedance | 500-1200 |
| Copper Foil Qewîtî | 9um/12um /18um / 35um /70um/100um | Impedance Kontrol kirin Bêhne | +10% |
| Tolerans ot Mezinahiya NPTH | +0.05mm | The Min Flush Width | 0.80mm |
| Min Via Hole | 0.1mm | lmplement Rêzan | GB/IPC-650/PC-6012IPC-01311/ IPC-601311 |
| Sertîfîkayên | Uland ROHS 5014001:2015 IS0 9001:2015 IATF16949: 2016 | Patents | patentên model patentên dahênanê |
Kontrola kalîteyê ji bo Hilberîna PCB-ya nerm a hişk
Pergala kontrolkirina kalîteyê ya tevahî
- Me pergalek kontrolkirina kalîteyê ya berfireh bicîh kiriye da ku standardên herî bilind di hilberîna PCB-ya maqûl a hişk de misoger bike (kontrola materyal, şopandina pêvajoyê, ceribandina hilberê, û nirxandin)
Operasyona me ISO 14001: 2015, ISO 9001: 2015, IATF16949: 2016 pejirandî ye
-Pabendbûna me ya bi rêveberiya kalîteyê, domdariya jîngehê, û başkirina domdar, dilsoziya me ji bo radestkirina panelên pêbawer û bi kalîte yên hişk-flex.
Berhemên me UL û ROHS nîşankirî ne
-temîn dike ku PCB-yên me yên maqûl ên hişk standardên ewlehiyê bicîh tînin û li gorî rêzikên pîşesaziyê tevdigerin, ji madeyên xeternak dûr in, wan ji bo karanîna di sepanên cihêreng de bi hawîrdorparêz û ewledar dike.
Zêdetirî 20 patentên modela bikêrhatî û patentên dahênanê wergirtine
-Bêhna me li ser pêşxistina çareseriyên bêhempa û afirîner ên di hilberîna PCB-ya maqûl a hişk de, pabendbûna me ya nûbûnê piştrast dike ku hûn hilberên pêşkeftî yên ku daxwazên weyên taybetî bicîh tînin werdigirin.
Prototyping PCB Rigid-Flex Quick Turn
Karûbarê hilberîna prototîpa tabloya pêlavê ya hişk a 24-saetê ya bêrawestan
Radestkirina ji bo fermanên piçûk ên piçûk bi gelemperî 5-7 rojan digire
Radestkirina hilberîna girseyî bi gelemperî 10-15 rojan digire
| Çêkerî | Hejmara qatan | Dema radestkirinê (rojên karsaziyê) | |||
| Samples | Hilberîna girseyî | ||||
| FPC | 1L | 3 | 6-7 | ||
| 2L | 4 | 7-8 | |||
| 3L | 5 | 8-10 | |||
| Ji bo PCB-yên maqûl ên FPC yên ku ji 3 qatan zêdetir in, ji bo her qatek zêde 2 rojên kar lê zêde bikin | |||||
| HDP hat definkirin rêyên kor PCB û Rigid-Flex PCB | 2-3L | 7 | 10-12 | ||
| 4-5L | 8 | 12-15 | |||
| 6L | 12 | 16-20 | |||
| 8L | 15 | 20-25 | |||
| 10-20 L | 18 | 25-30 | |||
| SMT: 1-2 rojên karsaziyê yên din li dema radestkirina jorîn zêde bikin | |||||
| RFQ: 2 saetên xebatê CS: 24 saetên xebatê | |||||
| EQ: 4 saetên xebatê Kapasîteya hilberînê: 80000m / mehê | |||||
Ji bo Meclîsa PCB-ya Flexible û Meclisa PCB-ya Flex-ê Gotina Tavilê
Capel di kargeha xwe de hilber dike û ji hêla tîmek pisporên xwedan ezmûna 15 salan ve tê kontrol kirin da ku her hilber 100% jêhatî ye.
