Meclîsa PCB ya Flex Di Pêvajoya Hilberandinê de Ji Meclîsa PCB ya hişk Cûdahiyê ye

Civîna PCB (Printed Circuit Board) beşek bingehîn a hilberîna elektronîkî ye. Ew pêvajoyek lêxistin û lêxistina hêmanên elektronîkî li ser PCB-ê vedihewîne. Du celebên sereke yên civînên PCB hene, meclîsên PCB-ya maqûl û meclîsên PCB yên hişk. Dema ku her du jî heman armanca girêdana hêmanên elektronîkî dikin, ew bi rengek cûda têne çêkirin.Di vê blogê de, em ê nîqaş bikin ka di pêvajoya çêkirinê de meclîsa PCB-ya nerm ji kombûna PCB ya hişk di pêvajoya çêkirinê de çawa cûda dibe.

1. Civîna FPC:

PCB-ya Flex, ku wekî PCB-ya maqûl jî tê zanîn, tabloyek dorpêvek e ku dikare were xwarkirin, pêçandin an zivirandin da ku şekil û konfigurasyonan cihêreng bicîh bîne.Ew gelek avantajên li ser PCB-yên hişk pêşkêşî dike, wekî kêm xerckirina cîhê û domdariya zêde. Pêvajoya hilberîna kombûna PCB ya flex gavên jêrîn pêk tîne:

yek. Sêwirana PCB-ya maqûl: Pêngava yekem di civîna PCB-ya maqûl de sêwirana sêwirana dorhêla maqûl e.Ev tê de destnîşankirina mezinahî, şikil û veavakirina PCB-ya nerm. Nirxek taybetî ji bo birêkûpêkkirina şopên sifir, rê û padan hatiye dayîn da ku nermbûn û pêbaweriyê peyda bike.

b. Hilbijartina materyalê: PCB-yên maqûl ji materyalên maqûl ên wekî polyimide (PI) an polester (PET) têne çêkirin.Hilbijartina materyalê bi hewcedariyên serîlêdanê ve girêdayî ye, tevî berxwedana germahiyê, nermbûn, û taybetmendiyên mekanîkî.

c. Hilberîna çemberê: Hilberîna PCB-ya maqûl pêvajoyên wekî fotolîtografî, etching, û elektroplating vedihewîne.Fotolîtografî ji bo veguheztina qalibên çemberê li ser binesazên maqûl tê bikar anîn. Etching sifirê nehewce radike, çerxa xwestinê dihêle. Plating ji bo zêdekirina rêvegirtinê û parastina dorhêlan tê kirin.

d. Bicîhkirina pêkhateyan: Di kombûna PCB-ya nerm de, pêkhate li ser bingehek maqûl bi karanîna teknolojiya çîyayê rûkal (SMT) an teknolojiya bi qulikê têne danîn.SMT bi sazkirina hêmanên elektronîkî rasterast li ser rûyê PCB-ya maqûl ve girêdayî ye, di heman demê de teknolojiya bi qulikê têxe nav kunên pêş-dîlankirî.

e. Zehfkirin: Soldering pêvajoya girêdana hêmanên elektronîkî bi PCB-ya maqûl e.Ew bi gelemperî bi karanîna teknolojiyên ziravkirina reflow an pêlê ve tête kirin, li gorî celebê pêkhate û hewcedariyên meclîsê.

2. Civîna PCB ya hişk:

PCB-yên hişk, wekî ku ji navê xwe diyar dike, lewheyên dorhêl ên ne-flex in ku nikanin werin çikandin an zivirandin.Ew bi gelemperî di sepanên ku aramiya strukturel krîtîk e de têne bikar anîn. Pêvajoya çêkirinê ji bo meclîsa PCB ya hişk bi çend awayan ji meclîsa PCB ya nerm cûda dibe:

yek. Sêwirana PCB ya hişk: Sêwiranên PCB yên hişk bi gelemperî balê dikişînin ser zêdekirina dendika pêkhateyê û xweşbînkirina yekbûna nîşanê.Mezinahî, hejmara qatan, û veavakirina PCB li gorî daxwazên serîlêdanê têne destnîşankirin.

b. Hilbijartina materyalê: PCB-yên hişk bi karanîna substratên hişk ên wekî fiberglass (FR4) an epoxy têne çêkirin.Van materyalan xwedan hêza mekanîkî û aramiya germî ya hêja ne û ji bo cûrbecûr sepanan guncan in.

c. Çêkirina çemberê: Çêkirina PCB-ya hişk bi gelemperî gavên mîna PCB-yên nerm, di nav de fotolîtografî, etching, û lêdanê vedihewîne.Lêbelê, materyalên ku têne bikar anîn û teknîkên çêkirinê dikarin cûda bibin da ku hişkiya panelê bicîh bînin.

d. Bicîhkirina pêkhateyan: Pêkhatî li ser PCB-ya hişk bi karanîna teknolojiya SMT an bi qulikê ve têne danîn, mîna kombûna PCB-ya nerm.Lêbelê PCB-yên hişk, ji ber avakirina wan a zexm rê didin veavakirinên tevlihevtir ên pêkhateyan.

e. Zehfkirin: Pêvajoya zeliqandinê ji bo kombûna PCB-ya hişk mîna ya ji bo kombûna PCB-ya nerm e.Lêbelê, teknîkî û germahiya taybetî ya ku tê bikar anîn dibe ku li gorî materyal û pêkhateyên ku têne firotin diguhere.

Di encamnameyê de:

Civîna PCB-ya maqûl û meclîsa PCB-ya hişk ji ber taybetmendiyên cûda yên materyal û serîlêdanên wan pêvajoyên hilberînê yên cûda hene.PCB-yên maqûl nermbûn û domdariyê peyda dikin, dema ku PCB-yên hişk îstîqrara avahîsaziyê peyda dikin. Zanîna cûdahiya di navbera van her du celeb meclîsên PCB de di hilbijartina vebijarka rast a ji bo serîlêdanek elektronîkî ya taybetî de girîng e. Bi berçavgirtina faktorên wekî faktora form, hewcedariyên mekanîkî û nermbûnê, hilberîner dikarin performansa çêtirîn û pêbaweriya meclîsên PCB piştrast bikin.