Di vê posta blogê de, em ê malzemeyên ku di PCB-yên maqûl de têne bikar anîn de bigerin û di pêvajoya avakirinê de bigerin, teknolojiya bêhempa ya li pişt van panelên çerxa berbelav eşkere bikin.
Tabloyên çapkirî yên maqûl (PCB) bi peydakirina alternatîfek maqûl ji PCB-yên hişk ên kevneşopî re di pîşesaziya elektronîkî de şoreşek çêkir. Avakirin û materyalên wê yên bêhempa nermbûna sêwiranê, pêbawerî û performansê çêtir dike.
Materyalên ku di panelên çapkirî yên maqûl de têne bikar anîn
PCB-yên maqûl ji berhevokek materyalên cûda têne çêkirin da ku nermbûn û domdariya wan zêde bikin. Ka em hûrgulî li hin malzemeyên sereke yên ku di avakirina wê de têne bikar anîn binêrin:
1. Materyalên bingehîn:
Bingeha her PCB-ya maqûl materyalê substratê ye. Materyalên ku bi gelemperî têne bikar anîn polyimide (PI), polîmerek pir maqûl û berxwedêr a germahiyê heye. PI xwedan hêza mekanîkî ya hêja, berxwedana kîmyewî û taybetmendiyên insulasyonê ye. Materyalek din a substratê ya populer polester (PET) e, ku bi lêçûnek kêmtir nermbûnê pêşkêşî dike. Van materyalan dihêle ku panelên şebek bi şekl û mezinahiyên cihêreng bizivirin, bizivirin û biguncînin.
2. Materyalên birêkûpêk:
Ji bo sazkirina girêdanên elektrîkê di navbera hêmanên tîrêjê yên cihêreng de, materyalên gerîdok ên wekî sifir têne bikar anîn. Sifir rêgezek elektrîkê ya hêja ye ku xwedan nermbûnek baş e û ji bo karanîna di panelên çapkirî yên maqûl de maqûl e. Peldanka sifirê ya zirav li ser binê binê erdê tê pelçiqandin da ku çerx û şopên ku ji bo girêdanên elektrîkê hewce ne pêk bîne.
3. Materyalên veşartinê:
Materyalên pêvekirî li ser PCB-ya maqûl wekî qatek parastinê kar dike. Ew insulasyon, parastina mekanîkî, û berxwedanê li hember faktorên hawîrdorê yên wekî şil, toz û kîmyewî peyda dikin. Zeviyên polyimide ji ber aramiya germahiyê ya hêja, nermbûn û domdariya wan bi berfirehî têne bikar anîn.
Teknolojiya avakirina panelên çapkirî yên maqûl
Pêvajoya avakirina PCB-ya maqûl çend gavên cihêreng vedihewîne. Ka em her qonaxê bi hûrgulî lêkolîn bikin:
1. Amadekirina substratê:
Di avakirina PCByek maqûl de gava yekem ew e ku meriv materyalê substratê amade bike. Madeya substratê ya bijartî, çi polîîmîd an jî polester, tê derman kirin da ku ziraviya rûyê xwe û taybetmendiyên zeliqandinê zêde bike. Ev derman girêdana maddeya gerîdok bi substratê re hêsantir dike.
2. Sêwiran û sêwirana çerxê:
Dûv re, nermalava sêwirana bi arîkariya komputerê (CAD) bikar bînin da ku sêwiran û sêwirana dorpêçê biafirînin. Sêwiran cîhkirina hêmanên elektronîkî li ser panelê û rêvekirina girêdanên elektrîkê diyar dike. Vê gavê hewce dike ku bi baldarî li ser faktorên wekî yekparebûna sînyala, belavkirina hêzê, û rêveberiya termal were hesibandin.
3. Etching û plating:
Piştî ku sêwirana sêwiranê qediya, pêvajoya eqlêkirinê li ser substratê tê kirin. Çareseriyek kîmyewî bikar bînin da ku bi rengek bijartî sifirê zêde jê bikin, şop û pêlên dorhêla xwestinê bihêlin. Piştî xêzkirinê, panela dorpêçê bi qatek zirav ji sifir tê xêzkirin, ku rêça gerîdeyê zêde dike û pêwendiyek elektrîkî ya domdar peyda dike.
4. Maskeya zirav û çapkirina ekranê:
Maskeya zeliqandinê qatek parastinê ye ku li ser rûbera tabloya çerxê tê sepandin. Ew şopên sifir ji oksîdasyon, pira zirav, û bandorên din ên derveyî diparêze. Dûv re ew li ser ekranê tê çap kirin da ku nîşanan lê zêde bike, wek etîketên pêkhateyan an nîşangirên polarîteyê, da ku kombûn û çareserkirina pirsgirêkê hêsantir bike.
5. Sazkirin û komkirina pêkhateyan:
Parçeyên elektronîkî li ser PCB-yên maqûl ên ku bi karanîna makîneyên teknolojiya mountkirina rûbera otomatîkî (SMT) an teknîkên komkirina destan têne danîn têne danîn. Hêmanan bi karanîna teknolojiyên lêdanê yên wekî vezîvirandin an pêlêdankê bi pêlavan bixin. Bala xwe bidinê da ku pê ewle bibin ku pêkhate bi rêkûpêk li hev hatine û bi ewlehî ve girêdayî ne.
6. Testkirin û teftîşkirin:
Gava ku panela dorpêçê tê civandin, ew di pêvajoyek ceribandin û vekolînek hişk re derbas dibe da ku fonksiyon û kalîteya wê piştrast bike. Testên otomatîkî yên wekî Testkirina Di-Circuit (ICT) an Vekolîna Optîkî ya Xweser (AOI) bikin da ku kêmasiyên potansiyel an girêdanên nerast bibînin. Van ceribandinan alîkariya nasandin û rastkirina pirsgirêkan dikin berî ku hilbera paşîn were şandin.
PCB-yên maqûl bûne bijareya yekem ji bo serîlêdanên ku li wir astengiyên cîhê, kêmkirina giraniyê û nermbûn girîng in. Materyalên wê yên bêhempa û teknîkên çêkirinê rê dide xwerûkirin, mezinahî kêmkirin û fonksiyona pêşkeftî. Ji pîşesaziya hewayê bigire heya amûrên bijîjkî û elektronîkên xerîdar, PCB-yên maqûl di warên cihêreng de mohra xwe hiştine.
Bi kurtî
PCB-yên maqûl ji ber struktur û materyalên xwe gelek feydeyan pêşkêş dikin.Têkiliya materyalê bingehîn, materyalê rêkûpêk û pêlava parastinê nermbûn, domdarî û pêbaweriyê misoger dike. Fêmkirina pêvajoya avakirina panelên çerxa çapkirî yên maqûl ji me re têgihîştinek li ser teknolojiya bêhempa ya li pişt van tabloyên dorhêl ên berbiçav dide. Her ku teknolojî bi pêş ve diçe, PCB-yên maqûl dê di şekildana pêşeroja pîşesaziya elektronîkî de rolek sereke bilîzin.
Dema şandinê: Oct-11-2023
Paş
