Materyalên Çerxerêyên Çapkirî yên Nerm | PCB-ya Polîîmîd | PCB-ya Sifir | Panelên Çerxerêyên Lehimkirinê

Di vê gotarê de, em ê li ser materyalên ku bi gelemperî di hilberîna tûwaletê de têne bikar anîn hûrgulî binêrin.çêkirina devreyên çapkirî yên nerm.

Çerxên çapkirî yên nerm (FPC) warê elektronîkê bi awayekî berbiçav guhertiye. Qabîliyeta wan a xwarbûnê wan di gelek sektoran de, di nav de hewavanî, otomatîv, tenduristî û elektronîkên xerîdar, populer dike.

Yek ji materyalên sereke yên ku di hilberîna devereyên çapkirî yên nerm de tê bikar anîn polîîmîd e.Polîîmîd polîmerek performansa bilind e ku xwedî aramiya germî, berxwedana kîmyewî û berxwedana mekanîkî ya hêja ye. Ev taybetmendî wê ji bo devreyên nerm îdeal dikin ji ber ku ew dikare li hember germahiyên bilind û hawîrdorên dijwar bêyî ku bandorê li fonksiyona xwe bike, li ber xwe bide. Fîlmên li ser bingeha polîîmîd bi gelemperî wekî substrat ji bo devreyên çapkirî yên nerm têne bikar anîn.

Ji bilî polîîmîdê, materyalek din ku pir caran di çêkirina devreyên çapkirî yên nerm de tê bikar anîn sifir e.Sifir ji ber îletkeniya xwe ya elektrîkê ya hêja, berxwedana xwe ya li hember korozyonê û nermbûna xwe hat hilbijartin. Pelê sifir ê zirav bi gelemperî li ser substratek polîîmîd tê laminekirin da ku rêya îletkeniyê ji bo devreyê çêbike. Qata sifir pêwendiyên elektrîkê yên pêwîst ji bo ku devre bi rêkûpêk bixebite peyda dike.

Ji bo parastina şopên sifir û misogerkirina temenê dirêj ê devreya çapkirî ya nerm, qatek bergir an maskek lehimkirinê pêwîst e.Overlay fîlmek pêvekirî ya termoset e ku bi gelemperî li ser rûyên devreyê tê sepandin. Ew wekî çînek parastinê tevdigere, şopên sifir ji faktorên hawîrdorê yên wekî şilbûn, toz û zirara fîzîkî diparêze. Materyalê bergê bi gelemperî fîlmek li ser bingeha polîîmîdê ye, ku xwedan hêza girêdanê ya bilind e û dikare bi zexmî bi substrata polîîmîdê ve were girêdan.

Ji bo bêtir xurtkirina domdarî û fonksiyona devreyên çapkirî yên nerm, materyalên xurtkirinê yên wekî teyp an materyalên xurtkirinê pir caran têne bikar anîn.Li deverên taybetî yên çerxerêyê ku hêz an hişkbûna zêde hewce ye, xurtkirinan lê zêde bikin. Ev materyal dikarin cûrbecûr vebijarkan di nav xwe de bigirin, wek fîlima polîîmîd an polyester, fîberglass, an tewra folya metal. Xurtkirin dibe alîkar ku çerx di dema tevger an xebitandinê de neqetin an jî neşkên.

Wekî din, pêvek an jî têkilî têne zêdekirin da ku girêdana di navbera devreya çapkirî ya nerm û pêkhateyên din ên elektronîkî de hêsan bikin.Ev balîf bi gelemperî ji tevlîheviyek ji sifir û materyalên berxwedêr ên lehimkirinê têne çêkirin. Balîfên girêdanê ji bo lehimkirin an girêdana pêkhateyên wekî devreyên entegre (IC), berxwedêr, kondensator û konektoran navrûya pêwîst peyda dikin.

Ji bilî materyalên bingehîn ên jorîn, li gorî hewcedariyên taybetî, di pêvajoya çêkirinê de madeyên din jî dikarin werin zêdekirin.Bo nimûne, zeliqok dikarin ji bo girêdana qatên cûda yên devreyên çapkirî yên nerm bi hev re werin bikar anîn. Ev zeliqok girêdanek xurt û pêbawer peyda dikin, û dihêlin ku devre yekparçeyiya avahiya xwe biparêze. Zeliqokên silîkonî pir caran ji ber nermbûna xwe, berxwedana germahiya bilind û taybetmendiyên girêdana hêja têne bikar anîn.

Bi tevayî, materyalên ku di hilberîna devreyên çapkirî yên nerm de têne bikar anîn bi baldarî têne hilbijartin da ku performansa çêtirîn û domdariya çêtirîn misoger bikin.Têkeliya polîîmîdê wekî substrat, sifir ji bo guhêzbariyê, pêçan ji bo parastinê, materyalên xurtkirinê ji bo hêza zêde, û balîf ji bo girêdana pêkhateyan çerxeyek çapkirî ya nerm û pêbawer diafirîne. Şîyana van çerxeyan a adapteyî cûrbecûr serîlêdanan, di nav de rûberên qurkirî û cîhên teng, wan di cîhazên elektronîkî yên nûjen de neçar dike.

Bi kurtasî, materyalên devreyên çapkirî yên nerm ên wekî polîîmîd, sifir, rûpûş, xurtkirin, zeliqok û balîf pêkhateyên sereke ne di afirandina devreyên elektronîkî yên domdar û nerm de.Ev materyal bi hev re dixebitin da ku girêdanên elektrîkê, parastin û hêza mekanîkî ya pêwîst di cîhazên elektronîkî yên îroyîn de peyda bikin. Her ku teknoloji pêş dikeve, îhtîmal e ku materyalên ku di çêkirina devreyên çapkirî yên nerm de têne bikar anîn bêtir pêş bikevin, û ev yek rê li ber sepanên nûjentir veke.