Tabloyên çerxa hişk-flex çawa têne çêkirin?

Di vê posta blogê de, em ê pêvajoya çêkirina panelên tîrêjê yên hişk-flex bikolin û fam bikin ka ew çawa têne çêkirin.

Tabloyên tîrêjê yên hişk, ku wekî panelên çerxa çapkirî yên nerm (PCB) jî têne zanîn, di pîşesaziya elektronîkî de populer in ji ber kapasîteya wan a berhevkirina avantajên PCB-yên hişk û maqûl.Van panelan ji bo serîlêdanên ku pêdivî û domdarî hewce dikin çareseriyên bêhempa peyda dikin.

Ji bo fêmkirina pêvajoya hilberîna tabloyên tîrêjê yên hişk-flex, em pêşî nîqaş bikin ka ew çi ne.Tabloyên tîrêjê yên hişk ji PCB-ya maqûl a pir-qatî û têkeliyên PCB-ya hişk pêk tê.Ev kombînasyona destûrê dide wan ku nermbûna pêwîst peyda bikin bêyî ku yekbûna strukturî ya ku ji hêla panelên hişk ve hatî peyda kirin qurban bikin.Van panelan ji bo karanîna di cûrbecûr pîşesaziyan de, di nav de asmanî, bijîjkî û otomotîvê, ji bo karanîna di cîhazên wekî elektronîkên pêgirtî, implantên bijîjkî û senzorên otomatê de guncan in.

Naha, em werin nav pêvajoya çêkirina panelên tîrêjê yên hişk-flex.Pêvajoya çêkirina van panelan ji qonaxa sêwiranê heya civîna paşîn çend gavan digire.Li vir gavên sereke hene:

1. Sêwirandin: Qonaxa sêwiranê bi çêkirina xêzek tabloya çerxê dest pê dike, şekil, mezinahî û fonksiyona xwestinê dihesibîne.Sêwiran nermalava pispor bikar tînin da ku tabloyên sêwiranê sêwiran bikin û cîhkirina pêkhateyan û rêça şopan destnîşan bikin.

2. Hilbijartina materyalê: Hilbijartina materyalê rast ji bo çêkirina panelên hişk-flex girîng e.Ew hilbijartina substratên maqûl (wekî polîîmîd) û materyalên hişk (wekî FR4) vedihewîne ku dikarin li hember stresên mekanîkî yên hewce û guherînên germahiyê bisekinin.

3. Çêkirina substratê maqûl: Substrata maqûl di pêvajoyek veqetandî de berî ku di panela pêlava hişk-flex de were yek kirin, tête çêkirin.Ev tê de sepandina qatek guhêrbar (bi gelemperî sifir) li ser materyalek bijartî û dûv re jî kişandina wê ji bo afirandina nîgarek dorpêvekirinê.

4. Çêkirina Desteyên hişk: Dîsa, panelên hişk bi karanîna teknîkên hilberîna standard PCB têne çêkirin.Ev pêvajoyên wekî kolandina kun, sepandina qatên sifir, û xêzkirinê vedihewîne da ku çerxa pêwîst pêk bîne.

5. Lamination: Piştî ku panelê nerm û dara hişk têne amadekirin, ew bi hev re bi karanîna adhesiveek taybetî têne avêtin.Pêvajoya lamînasyonê têkiliyek xurt di navbera her du celeb panelan de peyda dike û di nav deverên taybetî de nermbûnê dihêle.

6. Wêneya nîgara dorhêlê: Pêvajoya fotolîtografî bikar bînin da ku nexşeyên tîrêjê yên tabloyên maqûl û tabloyên hişk li ser qata derveyî wêne bikin.Ev tê de veguheztina nimûneya xwestî li ser fîlimek hestiyar an jî qatek berxwedêr.

7. Etching and plating: Piştî ku nexşeya dorpêçê tête wêne kirin, sifirê vekirî tê derxistin, û şopên dorpêçê yên pêdivî ye.Dûv re, elektroplating tête kirin da ku şopên sifir xurt bike û guheztina pêwîst peyda bike.

8. Drilling û rêveçûn: Ji bo sazkirin û girêdana pêkhateyê kunên li ser panelê bixin.Wekî din, rêveçûn tête kirin da ku girêdanên pêwîst di navbera qatên cihêreng ên panelê de biafirîne.

9. Civîna pêkhatî: Piştî ku panela dor tê hilberandin, teknolojiya mountê ya rûkal an teknolojiya bi qulikê tê bikar anîn da ku berxwedan, kondensator, çerxên yekbûyî û hêmanên din li ser tabloya hişk-flex saz bikin.

10. Testkirin û Teftîşkirin: Dema ku pêkhate li ser panelê têne firotin, ew pêvajoyek ceribandin û kontrolê ya hişk derbas dikin da ku bicîh bikin ku ew kar dikin û standardên kalîteyê bicîh tînin.Di vê yekê de ceribandina elektrîkê, vekolîna dîtbar û vekolîna optîkî ya otomatîkî heye.

11. Civîn û pakkirina dawîn: Pêngava paşîn ev e ku meriv panela tîrêjê ya hişk-flex di hilber an amûra xwestî de kom bike.Ev dibe ku hêmanên din, xanî û pakkirinê pêk bîne.

Bi kurtî

Pêvajoya hilberîna panelên tîrêjê yên hişk-flex çend gavên tevlihev ji sêwiranê heya kombûna paşîn vedihewîne.Kombînasyona bêhempa ya materyalên maqûl û hişk nermbûn û domdariya pir mezin peyda dike, ku van panelan ji bo cûrbecûr sepanan guncan dike.Her ku teknolojî bi pêş ve diçe, tê pêşbînîkirin ku daxwazî ​​ji bo panelên tîrêjê yên hişk-flex mezin bibe, û têgihîştina pêvajoyên hilberîna wan ji bo hilberîner û endezyarên sêwiranê krîtîk bûye.