Di vê posta blogê de, em ê teknolojiyên hilberînê yên cihêreng ên ku ji bo hilberîna PCB-yên hişk-flex têne bikar anîn vekolînin û li girîngiya wan di pêvajoya çêkirinê de bigerin.
Tabloyên çerxa çapkirî yên hişk-veguhêz (PCB) ji ber gelek avantajên wan li ser PCB-yên hişk an maqûl ên kevneşopî di pîşesaziya elektronîkî de her ku diçe populer dibin.Van panelên înnovasyonî nermbûn û domdariyê tevdigerin, û wan ji bo serîlêdanên ku cîh lê kêm e û hişkbûn krîtîk e îdeal dike.Hilberîna panelên hişk-flex cûrbecûr teknolojiyên xwe vedihewîne da ku çêkirin û komkirina bikêrhatî ya panelên çerxerê misoger bike.
1. Fikrên sêwiranê û hilbijartina materyalê:
Berî ku hûn dest bi lênihêrîna teknolojiyên hilberînê bikin, pêdivî ye ku sêwiran û aliyên maddî yên PCB-yên hişk-flex werin hesibandin.Pêdivî ye ku sêwiran bi baldarî were plansaz kirin, li gorî serîlêdana mebesta panelê, hewcedariyên nermbûnê, û hejmara qatên pêwîst.Hilbijartina materyalê bi heman rengî girîng e ji ber ku ew bandorê li performansa giştî û pêbaweriya panelê dike.Ji bo misogerkirina encamên xwestî destnîşankirina hevrêziya rast a binesaziyên maqûl û hişk, zeliqan, û materyalên guhêrbar girîng e.
2. Hilberîna çerxa maqûl:
Pêvajoya hilberîna dorhêla flex bi afirandina qatên maqûl bi karanîna fîlima polîîmîd an polester wekî substrate pêk tê.Fîlm di nav rêzek pêvajoyan de wekî paqijkirin, xêzkirin, wênekirin, xêzkirin û elektroplating derbas dibe da ku şêwaza dorpêçê ya xwestî pêk bîne.Dûv re qatê maqûl bi qata hişk re tê hev kirin da ku PCB-ya bêkêmasî ya hişk-flex ava bike.
3. Hilberîna çerxa hişk:
Beşa hişk a PCB-ya hişk-flex bi karanîna teknîkên hilberîna PCB-ya kevneşopî têne çêkirin.Di vê yekê de pêvajoyên wekî paqijkirin, wênekêşandin, xêzkirin û kişandina laminatên hişk pêk tîne.Dûv re qatê hişk bi karanîna adhesiveyek pispor bi qata maqûl ve tê girêdan û girêdan.
4. Drilling û lêkirin:
Piştî ku çerxên nerm û hişk têne çêkirin, gava din ew e ku qulikan bikolin da ku destûr bidin cîh û girêdanên elektrîkê.Lêkirina kunên di PCB-ya hişk-flex de pêdivî bi cîhek rastîn hewce dike ku pê ewle bibe ku kunên di beşên nerm û hişk de li hev in.Piştî ku pêvajoya sondakirinê qediya, kun bi materyalê veguhêz têne danîn da ku di navbera qatên cihêreng de girêdanên elektrîkê saz bikin.
5. Civîna parçeyan:
Civîna pêkhateyan di PCB-yên hişk-flex de ji ber berhevkirina materyalên maqûl û hişk dikare dijwar be.Teknolojiya mountkirina rûkalê ya kevneşopî (SMT) ji bo perçeyên hişk tê bikar anîn, dema ku teknolojiyên taybetî yên wekî girêdana flex û girêdana flip-chip ji bo deverên maqûl têne bikar anîn.Van teknîkan operatorên jêhatî û alavên pispor hewce dikin ku pê ewle bibin ku pêkhate bi rêkûpêk hatine saz kirin bêyî ku bibe sedema stresê li ser perçeyên maqûl.
6. Testkirin û teftîşkirin:
Ji bo misogerkirina kalîte û pêbaweriya panelên hişk-flex, pêvajoyên ceribandin û vekolînê yên hişk hewce ne.Ceribandinên cihêreng ên wekî ceribandina domdariya elektrîkê, analîzkirina yekparebûna sînyalê, çîçeka termal û ceribandina vibrasyonê bikin da ku kapasîteyên fonksiyonel ên panelê binirxînin.Wekî din, teftîşek dîtbarî ya bêkêmasî bikin da ku hûn kêmasiyên an anomaliyên ku dikarin li ser performansa panelê bandor bikin kontrol bikin.
7. Dawiya dawî:
Pêngava paşîn a çêkirina PCB-ya hişk-flex ev e ku meriv pêvekek parastinê bicîh bîne da ku dorpêçê ji faktorên hawîrdorê yên wekî şilbûn, toz û guheztinên germahiyê biparêze.Coatings di zêdekirina domdarî û berxwedana giştî ya panelê de jî rolek girîng dileyzin.
Bi kurtî
Hilberîna tabloyên hişk-flex bi tevheviyek teknîkên hilberîna pispor û lênihêrîna baldar hewce dike.Ji sêwirandin û hilbijartina materyalê bigire heya çêkirinê, kombûna pêkhateyan, ceribandin û qedandinê, her gav girîng e ku meriv performansa û dirêjahiya panela xweya dorpêve bike.Her ku pîşesaziya elektronîkî bi pêş ve diçe, teknolojiyên hilberînê yên pêşkeftî û bikêrhatî tê çaverê kirin ku pêşdebirina pêşkeftina panelên hişk-flex bêtir pêşve bibin, ji bo karanîna wan di cûrbecûr sepanên pêşkeftî de îmkanên nû vekin.
Dema şandinê: Oct-07-2023
Paş
