Ji ber ku daxwaza çareseriyên elektronîkî yên maqûl û kompakt her ku diçe zêde dibe, PCB-yên hişk-flex di sêwirandin û hilberîna PCB de bûne bijarek populer.Van panelan avantajên PCB-yên hişk û maqûl tevdigerin da ku nermbûnek pêşkeftî peyda bikin bêyî ku domdarî û fonksiyonê bikin qurban.Ji bo sêwirana PCB-yên hişk-flex pêbawer û xweşbînkirî, têgihiştinek bêkêmasî ya veavakirina stack-up krîtîk e.Struktura stack-up lihevhatin û strûktûra qata PCB-ê destnîşan dike, rasterast bandorê li performansa û hilberîna wê dike.Ev rêbernameya berfereh dê di nav tevliheviyên stackupên PCB yên hişk-flex de bixebite, têgihiştinên hêja peyda bike da ku alîkariya sêwiranan bike ku di pêvajoya sêwiranê de biryarên agahdar bistînin. Ew ê cûrbecûr aliyên di nav de hilbijartina materyalê, cîhkirina qatê, ramanên yekbûna nîşanê, kontrolkirina impedance, û astengiyên çêkirinê vedigire. Bi têgihiştina tevliheviyên stackupên PCB yên hişk-flex, sêwiraner dikarin yekbûn û pêbaweriya sêwiranên xwe misoger bikin.Ew ê yekparebûna nîşanê xweştir bikin, destwerdana elektromagnetîk (EMI) kêm bikin û pêvajoyên hilberîna bikêr hêsantir bikin.Çi hûn nû di sêwirana PCB-ya hişk-flex de ne an jî hûn lê digerin ku zanîna xwe zêde bikin, ev rêber dê bibe çavkaniyek hêja, ku dihêle hûn li ser tevliheviyên konfigurasyonên stacking rêve bibin û ji bo cûrbecûr hilberan çareseriyên PCB-ya maqûl-hişk-kalîteyê sêwirînin.
1.Lijneyek hişk-flex çi ye?
Panela rigid-flex, ku wekî panela çapkirî ya hişk-flex (PCB) jî tê zanîn, PCB-yek e ku li ser yek panelê substratên hişk û maqûl tevdigere.Ew avantajên PCB-yên hişk û maqûl tevdigere da ku nermbûn û domdariya sêwiranê zêde bike.Di panelek hişk-flex de, beşa hişk ji materyalê PCB-ya hişk a kevneşopî (wek FR4) tête çêkirin, dema ku beşa maqûl ji materyalê PCB-ya maqûl (wek polyimide) hatî çêkirin.Van beşan bi nav kun an girêdanên nerm ve têne girêdan da ku panelek yekbûyî ava bikin.Beşên hişk piştgirî û aramiyê ji pêkhate, girêdan, û hêmanên mekanîkî yên din re, mîna PCB-ya hişk a standard peyda dikin.Ji aliyekî din ve, beşa maqûl rê dide ku panela şebek biqelişe û biqelişe, dihêle ku ew di nav amûrên elektronîkî yên bi cîhê tixûbdar an şeklên nerêkûpêk de cih bigire.Tabloyên hişk-flex li ser PCB-yên hişk an maqûl ên kevneşopî gelek avantajên peyda dikin.Ew hewcedariya girêdan û kabloyan kêm dikin, cîh teserûf dikin, dema kombûnê kêm dikin, û pêbaweriyê zêde dikin bi rakirina xalên têkçûnê yên potansiyel.Wekî din, panelên hişk-flex pêvajoya sêwiranê hêsan dikin bi hêsankirina girêdanên di navbera beşên hişk û nerm de, tevliheviya rêvekirinê kêm dikin û yekbûna nîşanê baştir dikin.Tabloyên hişk-flex bi gelemperî di serîlêdanên ku cîh kêm e an pêdivî ye ku panel li gorî rengek an profîlek taybetî tevbigere têne bikar anîn.Ew bi gelemperî di hewavanî, amûrên bijîjkî, elektronîkên otomotîvê û elektronîkên portable de têne dîtin ku mezinahî, giranî û pêbawerî faktorên sereke ne.Sêwirandin û çêkirina panelên hişk-flex ji ber berhevkirina materyalên hişk û maqûl û bi hev ve girêdayî, zanîn û pisporiya pispor hewce dike.Ji ber vê yekê, girîng e ku hûn bi hilberînerek PCB-ya bi ezmûn re bixebitin ku karibe bi tevliheviyên hilberîna panela hişk-flex re mijûl bibe.
2.Çima veavakirina stackingê ya pcb ya hişk girîng e?
Yekbûna Mekanîkî:
PCB-yên hişk-flex ji bo peydakirina nermbûn û pêbaweriyê têne çêkirin.Veavakirina stacking birêkûpêkkirina qatên hişk û nerm diyar dike, û pê ewle dike ku panel dikare li ber bend, zivirandin û stresên mekanîkî yên din berxwe bide bêyî ku yekparebûna wê ya strukturel têk bibe.Rêzkirina qatek rast ji bo pêşîgirtina westandina PCB, giraniya stresê, û têkçûna bi demê re krîtîk e.
Optimîzasyona cîhê:
Tabloyên hişk-flex bi berfirehî di cîhazên elektronîkî yên tevlihev ên bi cîhê tixûb de têne bikar anîn.Veavakirinên lihevkirî rê didin sêwiraneran ku bi rêkûpêk cîhê berdest bi rêkûpêkkirina qat û hêmanan bi rengek ku karanîna cîhê 3D herî zêde bikar bînin bikar bînin.Ev dihêle ku PCB di nav dorhêlên hişk, amûrên piçûkkirî û faktorên forma tevlihev de werin saz kirin.Yekbûna sînyalê:
Yekbûna nîşana PCB-ya nerm a hişk ji bo xebata wê ya rast girîng e.Veavakirina stacking di xweşbînkirina yekbûna sînyalê de bi girtina faktorên wekî impedanceya kontrolkirî, rêvekirina xeta veguheztinê, û kêmkirina xaçerê rolek girîng dilîze.Plansaziya qatjimar a maqûl dikare rêça bi bandor a sînyalên leza bilind misoger bike, kêmbûna nîşanê kêm bike, û veguheztina daneya rast misoger bike.
Rêveberiya Termal:
Amûrên elektronîkî germê çêdikin, û rêveberiya germî ya rast ji bo pêşîgirtina germbûna zêde û zirara potansiyel a pêkhateyan krîtîk e.Veavakirina lihevkirî ya PCB-yên hişk-flex rê dide cîhkirina stratejîk a rêyên germî, tebeqeyên sifir, û çîpên germê ji bo belavkirina germa bikêrhatî.Di dema pêvajoya sêwirana stack-up-ê de pirsgirêkên germî dihesibînin, sêwiraner dikarin dirêjî û pêbaweriya PCB-ê piştrast bikin.
Bersivên Hilberînê:
Veavakirina stacking bandorê li pêvajoya hilberîna PCB-ya hişk-flex dike.Ew rêza girêdana qatan bi hev re, rêzkirin û tomarkirina qatên nerm û hişk, û cîhkirina pêkhateyan destnîşan dike.Bi bijartina bi baldarî mîhengên stack-up, sêwiraner dikarin pêvajoya çêkirinê xweş bikin, lêçûnên hilberînê kêm bikin, û xetera xeletiyên çêkirinê kêm bikin.
3.Pêkhateyên sereke yên stackup PCB-ya hişk-flex
Dema ku dîzaynkirina stackup PCB-ya hişk-flex, çend hêmanên sereke hene ku meriv bifikirin.Van pêkhateyan di peydakirina piştgirîya strukturel, girêdana elektrîkê, û nermbûna ji bo sêwirana giştî ya PCB de rolek girîng dileyzin.Ya jêrîn hêmanên sereke yên stackupek PCB ya hişk-flex in:
Qatek hişk:
Tebeqeya hişk bi gelemperî ji materyalek bingehîn a hişk wekî FR-4 an jî materyalek wusa tête çêkirin.Ev qat hêz û aramiya mekanîkî dide PCB.Ew di heman demê de pêkhateyan vedihewîne û destûrê dide sazkirina amûrên çîyayê rûkal (SMD) û hêmanên bi qulikê.Parçeya hişk ji bo qata maqûl bingehek zexm peyda dike û lihevhatin û hişkbûna tevahî PCB-yê rast peyda dike.
Qatek nerm:
Tebeqeya maqûl ji materyalek bingehîn a maqûl wekî polîîmîd an materyalek wekhev pêk tê.Ev qat dihêle ku PCB biqelişe, biqelişe û biqelişe.Tebeqeya flex ew e ku piraniya girêdan û girêdanên elektrîkê lê ne.Ew ji bo serîlêdanên ku hewce dike ku PCB bi şikil an cîhên cihêreng biqelişe an li hev bike, nermbûna pêwîst peyda dike.Pêdivî ye ku nermbûna vê qatê bi baldarî were hesibandin da ku ew hewcedariyên serîlêdanê bicîh bîne.
Tebeqeya adhesive:
Tebeqeya adhesive qatek zirav a maddeya adhesive ye ku di navbera qatek hişk û qatek maqûl de tê sepandin.Armanca wê ya sereke girêdana qatên hişk û maqûl bi hev re ye, ku yekparebûna avahîsaziyê ji lamînatê re peyda dike.Ew piştrast dike ku tewra tewra di dema tevgerên guheztin an guheztinê de jî bi hevûdu ve girêdayî bimînin.Tebeqeya adhesive di heman demê de wekî materyalek dielektrîkî jî tevdigere, di navbera qatan de îzolasyonê peyda dike.Hilbijartina materyalê adhesive krîtîk e ji ber ku pêdivî ye ku ew xwediyê taybetmendiyên girêdana baş, hêza dielektrîkî ya bilind, û lihevhatina bi materyalê bingehîn be.
Xurtkirin û pêgirtin:
Hêzkirin û pêçan qatên pêvek in ku bi gelemperî li stackupek PCB têne zêdekirin da ku hêza mekanîkî, parastin û pêbaweriya wê zêde bikin.Hêzkirin dikarin materyalên wekî FR-4 an pelên bê-adhesive-bingeha polyimide-yê ku li deverên taybetî yên qatên hişk an maqûl têne xêzkirin pêk bînin da ku hişkbûn û piştgirîya zêde peyda bikin.Rûberên PCB bi xêzên wekî maskên firoştinê û pêlavên parastinê têne pêçand da ku wan ji faktorên hawîrdorê yên wekî şil, toz û stresa mekanîkî biparêzin.
Van hêmanên sereke bi hev re dixebitin da ku stackupek PCB ya hişk-flex a bi baldarî hatî sêwirandin ku hewcedariyên serîlêdanê bicîh tîne biafirînin.Yekbûn û nermbûna avahîsaziyê ya ku ji hêla qatên hişk û maqûl ve, û her weha qatên zeliqandî ve têne peyda kirin, piştrast dikin ku PCB dikare li hember tevgerên guheztin an guheztinê bêyî ku yekparçebûna çerxê tawîz bide berxwe bide.Wekî din, karanîna hêzdar û pêçan pêbaweriya giştî û parastina PCB zêde dike.Bi bi baldarî hilbijartin û sêwirana van hêmanan, endezyar dikarin stackupên PCB yên hişk û pêbawer biafirînin.
4.Rigid-flex cureyê veavakirina stackup PCB
Dema sêwirana stackupên PCB yên hişk-flex, li gorî hewcedariyên taybetî yên serîlêdanê dikarin celebên mîhengên cihêreng werin bikar anîn.Veavakirina stack-up hejmara qatên ku di sêwiranê de hene û birêkûpêkkirina qatên hişk û maqûl diyar dike.Ya jêrîn sê celebên hevpar ên mîhengên stackup-ê yên PCB-ya hişk-flex in:
1 qatek lamînasyona hişk û nerm:
Di vê veavakirinê de, PCB ji yek tebeqeya materyalê hişk û yek tebeqeyek materyalê maqûl pêk tê.Tebeqeya hişk aramî û piştgirîya pêwîst peyda dike, dema ku tebeqeya maqûl dihêle ku PCB biqelişe û biqelişe.Ev veavakirin ji bo serîlêdanên ku pêdivî bi nermbûnek tixûbdar û sêwirana sade heye minasib e.
2 tebeqeyên superpozisyona hişk û nerm:
Di vê veavakirinê de, PCB ji du qatan pêk tê - qatek hişk û qatek nerm.Tebeqek hişk di navbera du qatên maqûl de tê hilanîn, lihevhatinek "pirtûk" diafirîne.Ev veavakirin nermbûnek mezintir peyda dike û destûrê dide sêwiranên tevlihevtir ku pêkhateyên li her du aliyên PCB bikar tînin.Ew ji konfigurasyona yek-tebeqê di çewisandin û çikandinê de nermbûnek çêtir peyda dike.
Serpêhatiya hişk û nerm a pir-qatî:
Di vê veavakirinê de, PCB ji gelek qatan pêk tê - tevliheviyek ji qatên hişk û nerm.Tebeq li ser hev têne danîn, di navbera qatên hişk û nerm de têne hev kirin.Ev veavakirin asta herî bilind a nermbûnê peyda dike û destûrê dide sêwiranên herî tevlihev bi karanîna gelek pêkhate û dorhêlan.Ew ji bo serîlêdanên ku pêdivî ye ku nermbûnek bilind û sêwirana kompakt hewce dike.
Hilbijartina konfigurasyona stackup-ê ya hişk-flex bi faktorên wekî asta nermbûna hewce, tevliheviya sêwirana sêwiranê, û astengiyên cîhê ve girêdayî ye.Pêdivî ye ku endezyar bi baldarî hewcedarî û tixûbên serîlêdanê binirxînin da ku mîhenga herî guncan a stacking diyar bikin.
Digel çêkirina laminateya hişk-flex, faktorên din ên wekî hilbijartina materyalê, stûrbûna her qatê, û sêwirana pêvek û pêwendiyê jî di destnîşankirina performansa giştî û pêbaweriya PCB-yên hişk-flex de rolek girîng dileyzin.Girîng e ku meriv bi çêker û pisporên sêwiranê yên PCB re ji nêz ve bixebite da ku pê ewle bibe ku veavakirina stackup-a hilbijartî bi hewcedarî û standardên taybetî yên serîlêdanê re têkildar e.
Bi hilbijartina konfigurasyona stackup-ê ya hişk-flex a guncan û xweşbînkirina parametreyên sêwiranê yên din, endezyar dikarin PCB-yên hişk-flex ên pêbawer, bi performansa bilind ên ku hewcedariyên bêhempa yên serîlêdanên wan bicîh tînin bicîh bikin.
5.Faktorên ku Dema Hilbijartina Vesazkirina Stacking PCB-ya Rigid-Flex Bihesibînin
Dema ku hûn mîhengek stackup PCB-ya hişk-flex hilbijêrin, çend faktor hene ku meriv li ber çavan bigire da ku performansa çêtirîn û pêbaweriyê peyda bike.Li vir pênc faktorên girîng hene ku ji bîr nekin:
Yekbûna sînyalê:
Hilbijartina veavakirina stackup-ê dikare bi girîngî bandorê li yekbûna nîşana PCB bike.Dibe ku şopên nîşana li ser qatên maqûl li gorî qatên hişk xwedî taybetmendiyên impedansê yên cihê bin.Girîng e ku meriv mîhengek stackup-ê hilbijêrin ku windabûna sînyalê, xaçerê, û hevahengiya impedance kêm dike.Pêdivî ye ku teknîkên kontrolkirina impedansê yên rast werin bikar anîn da ku yekrêziya nîşanê li seranserê PCB-ê biparêze.
Pêdiviyên Flexibility:
Asta nermbûna ku ji PCB-ê re tê xwestin girîngiyek girîng e.Dibe ku serîlêdanên cihêreng xwedî daxwazên cûda yên guheztin û guheztinê bin.Pêdivî ye ku veavakirina stackup-ê were bijartin da ku nermbûna hewce bicîh bîne dema ku piştrast dike ku PCB hemî daxwazên performansa mekanîkî û elektrîkê bicîh tîne.Hejmar û rêza qatên maqûl divê li gorî hewcedariyên serîlêdanê yên taybetî bi baldarî were destnîşankirin.
Sînorên Cihê:
Cihê ku di hundurê hilberek an amûrek de peyda dibe dikare bandorek girîng li ser bijartina veavakirina stack-up bike.Sêwiranên kompakt ên bi cîhê PCB-ya tixûbdar re dibe ku pêdivî bi konfigurasyonên hişk-flex ên pir-qat bikin da ku karanîna cîhê herî zêde bikin.Ji hêla din ve, sêwiranên mezintir dema ku vebijarkên stack-up hildibijêrin rê dide ku bêtir nermbûnek çêbibe.Optimîzekirina stacking ji bo cîhê berdest bêyî tawîzkirina performans an pêbaweriyê krîtîk e.
Rêveberiya Termal:
Rêvebiriya germî ya bi bandor ji bo pêşîlêgirtina germbûna germê, ku dikare bandorê li performans û pêbaweriya çerx û pêkhateyan bike, krîtîk e.Hilbijartina veavakirina stackupê divê belavkirina germê li ber çavan bigire.Mînakî, heke PCB gelek germahiyê çêdike, dibe ku ew pêvekek ku ji belavbûna germê re dibe alîkar hewce bike, wek mînak tevlêkirina kelên metal an jî karanîna rêyên termal.Pêdivî ye ku hêmanên germkirinê jî bi awayekî stratejîk di stûnê de werin danîn da ku germ bi rengek bikêr belav bibin.
Nîşanên Çêkirin û Civînê:
Veavakirina stack-up-ê ya hilbijartî divê çêkirin û komkirin hêsan be.Faktorên wekî hêsaniya çêkirinê, lihevhatina bi pêvajoyên çêkirinê û teknolojiyên kombûnê re, û hebûna materyalên guncan divê bêne hesibandin.Mînakî, dibe ku hin veavakirinên stack-up hewceyê teknîkên hilberîna pispor bin an jî dibe ku di materyalên ku têne bikar anîn de sînordar bin.Karkirina bi çêkerê PCB-ê re di destpêka pêvajoya sêwiranê de ji bo bicîhkirina ku veavakirina bijartî dikare bi bandor were hilberandin û berhev kirin krîtîk e.
Bi bi baldarî nirxandina van pênc faktoran, endezyar dikarin di derbarê hilbijartina veavakirina stacking PCB-ya hişk-flex de biryarek agahdar bidin.Pir tê pêşniyar kirin ku hûn bi pisporek çêkirin û meclîsê re bixebitin da ku bicîh bikin ku veavakirina hilbijartî hemî hewcedariyên sêwiranê bicîh tîne û bi pêvajoya hilberînê re hevaheng e.Xweserkirina stackup-ê ji bo çareserkirina yekparebûna sînyalê, nermbûn, astengiyên cîhê, rêveberiya termal û ramanên çêkirinê dê encam bide çareseriyek PCB-ya hişk û pêbawer.
6.Pêwirên sêwiranê yên ji bo stack-up PCB-ya hişk-kêmasî
Dema ku sêwirana stackupek PCB-ya hişk-flex, çend faktorên girîng hene ku meriv li ber çavan bigire da ku fonksiyon û pêbaweriya rast peyda bike.Li vir pênc ramanên sêwiranê yên sereke hene:
Belavbûna Layer û Simetrî:
Dabeşkirina qatê di stackupê de ji bo bidestxistina hevsengî û hevsengiyê di sêwiranê de krîtîk e.Ev dibe alîkar ku pêşî li pirsgirêkên çewisandin an guheztinê di dema pêvajoya bendkirinê de bigire.Tête pêşniyar kirin ku li her aliyek panela flex bi heman hejmarê qatan hebin û qata flex li navenda stikê bi cîh bikin.Ev yek dabeşkirina stresê ya hevseng misoger dike û xetera têkçûnê kêm dike.
Plansaziya kablo û şopê:
Plana kabloyan û şopên li ser PCB divê bi baldarî were hesibandin.Rêvekirina kabloyan û şopan divê were plansaz kirin da ku giraniya stresê kêm bike û pêşî li zirarê bigire di dema çikandinê de.Tête pêşniyar kirin ku kabloyên pir maqûl û şopên ji deverên ku bi stresa ziravbûnê ya zêde ne, wek xalên nêzê bend an çikandinê, dûr bixin.Digel vê yekê, li şûna quncikên tûj bikar anîna quncikên dorpêçkirî dikare baldariya stresê kêm bike û nermbûna PCB baştir bike.
Balafirên erd û hêzê:
Dabeşkirina erd û balafira hêzê ji bo domandina yekbûna nîşana rast û belavkirina hêzê pir girîng e.Tête pêşniyar kirin ku firokeyên zevî û hêzê yên taybetî werin veqetandin da ku dabeşkirina hêzê ya hevseng û aram li seranserê PCB peyda bikin.Van qatan jî wekî mertalên destwerdana elektromagnetîk (EMI) tevdigerin.Positiona rast a rêyên erdê û rêyên dirûnkirî ji bo kêmkirina impedance axê û baştirkirina performansa EMI krîtîk e.
Analîza yekbûna sînyalê:
Yekbûna sînyalê ji bo xebata normal ya PCB-yê krîtîk e.Pêdivî ye ku şopên nîşanê bi baldarî bêne sêwirandin da ku qutbûna impedansê, danûstendin, û refleksên nîşanê kêm bikin.Pêdivî ye ku sêwiranerên PCB amûrên nermalavê bikar bînin da ku analîza yekbûna nîşanê bikin da ku firehî û cîhê şopê xweşbîn bikin, impedance kontrolkirî biparêzin, û yekbûna nîşanê li seranserê PCB-ya hişk-flex misoger bikin.
Deverên nerm û bend:
Parçeyên maqûl û hişk ên PCB-ê di warê nermbûn û zivirandinê de hewcedariyên cûda hene.Pêdivî ye ku ji bo beşên nerm û hişk deverên taybetî bêne destnîşankirin û destnîşan kirin.Pêdivî ye ku qada nerm bi têra xwe maqûl be da ku tîrêjê bendavêjê yê pêwîst bicîh bîne bêyî ku li ser şop û pêkhateyan tengezar bike.Teknolojiyên bihêzkirinê yên wekî rîs an pêlavên polîmer dikarin werin bikar anîn da ku hêza mekanîkî û pêbaweriya deverên maqûl zêde bikin.
Bi berçavgirtina van faktorên sêwiranê, endezyar dikarin stackupên PCB-ya hişk-flex bi tevahî xweşbîn pêşve bibin.Girîng e ku hûn bi hilberînerên PCB re bixebitin da ku hûn kapasîteyên wan, vebijarkên materyal, û sînorên çêkirinê fam bikin.Wekî din, tevlêkirina tîmê hilberînê di destpêka pêvajoya sêwiranê de dikare bibe alîkar ku her pirsgirêkên hilberîneriyê çareser bike û veguheztinek bêkêmasî ji sêwiranê berbi hilberînê peyda bike.Bi guhdana li belavkirina qat, rêvekirin û şopandina cîhê, firokeyên erd û hêzê, yekparebûna nîşanê û deverên maqûl ên maqûl, sêwiraner dikarin PCB-yên hişk-flex pêbawer û bi tevahî fonksiyonel biafirînin.
Teknolojiya sêwirana 7. Layer ji bo pcb-ya maqûl a hişk
Dema sêwirana panelên hişk-flex, teknîkên sêwirana qatê di dabînkirina fonksiyon û pêbaweriya rast de rolek girîng dileyzin.Li vir çar teknîkên sêwirana qata sereke hene:
Lamînasyona rêzdar:
Lamînasyona rêzdar teknolojiyek bi gelemperî di hilberîna panela hişk-flex de tê bikar anîn.Di vê rêbazê de, qatên hişk û maqûl ên veqetandî ji hev cuda têne çêkirin û dûv re bi hev re têne xêz kirin.Tebeqeyên hişk bi gelemperî bi karanîna FR4 an materyalên mîna wan têne çêkirin, dema ku tebeqeyên maqûl bi karanîna polîîmîd an substratên maqûl ên mîna hev têne çêkirin.Lamînasyona rêzdar di hilbijartina qat û qalindiyê de nermbûnek mezintir peyda dike, ku rê dide kontrolek mezintir li ser taybetmendiyên elektrîkî û mekanîkî yên PCB.Laminasyona gihîştina Dual:
Di lamînasyona gihîştina dualî de, vias di qatên hişk û maqûl de têne kolandin da ku destûr bidin gihîştina her du aliyên PCB.Ev teknolojî di cîhkirina pêkhatan û rêvekirina şopê de nermbûnek mezintir peyda dike.Di heman demê de ew karanîna rêyên kor û veşartî piştgirî dike, ku ji kêmkirina hejmartina qatan re dibe alîkar û yekbûna nîşanê baştir dike.Laminasyona du-kanal bi taybetî dema sêwirana PCB-yên tevlihev ên hişk-flex ên bi pir qat û astengiyên cîhê teng bikêr e.
Adhesive-axeza Zê:
Zencîreya rêkûpêk a Z-axes ji bo sazkirina girêdanên elektrîkê di navbera qata hişk û qata maqûl de di panela hişk-flex de tê bikar anîn.Ew di navbera pêlên rêkûpêk ên li ser qata maqûl û pêlên têkildar ên li ser qata hişk tê sepandin.Adhesive keriyên gerîdok dihewîne ku dema ku di dema lamînasyonê de di navbera qatan de têne pêçandin, rêyên gerîdok çêdikin.Zencîreya guhêrbar a axis pêwendiyek elektrîkî ya pêbawer peyda dike dema ku nermbûna PCB û yekbûna mekanîkî diparêze.
Veavakirina stackkirina hîbrid:
Di veavakirinek stackingê ya hîbrîd de, ji bo afirandina stêrkek xwerû ya xwerû, berhevokek qatên hişk û maqûl têne bikar anîn.Ev rê dide sêwiranan ku li ser bingeha hewcedariyên taybetî yên sêwiranê sêwirana PCB xweştir bikin.Mînakî, qatên hişk dikarin werin bikar anîn da ku hêmanan bihêlin û hişkiya mekanîkî peyda bikin, dema ku qatên maqûl dikarin ji bo rêgirtina nîşanan li deverên ku nermbûn hewce ne werin bikar anîn.Veavakirinên stacking Hybrid ji bo sêwiranên PCB-ya tevlihev ên hişk-flex astek maqûlbûn û xwerûbûnek bilind peyda dike.
Bi karanîna van teknîkên sêwirana qatê, sêwiraner dikarin PCB-yên hişk-flex ên ku zexm û bikêr in biafirînin.Lêbelê, girîng e ku meriv bi çêkerê PCB-ê re ji nêz ve bixebite da ku pê ewle bibe ku teknolojiya bijartî bi kapasîteyên hilberîna wan re hevaheng e.Têkiliya di navbera tîmên sêwiran û çêkirinê de ji bo çareserkirina pirsgirêkên potansiyel û dabînkirina derbasbûnek bêkêmasî ji sêwiranê ber bi hilberînê ve krîtîk e.Bi teknîkên sêwirana qata rast, sêwiraner dikarin performansa elektrîkê ya hewce, nermbûna mekanîkî û pêbaweriya di PCB-yên hişk-flex de bi dest bixin.
8.Pêşveçûna teknolojiya lamînasyona PCB-ya hişk-xemgîn
Pêşketinên di teknolojiya lamînasyona PCB-ya hişk-flex de di warên cihêreng de pêşkeftinek girîng bi dest xistine.Li vir çar warên pêşveçûnên berbiçav hene:
Nûjeniya Materyal:
Pêşketinên di zanistiya materyalê de pêşkeftina materyalên substratê yên nû ku bi taybetî ji bo panelên hişk-flex hatine çêkirin hêsan kiriye.Van materyalan nermbûn, domdarî, û berxwedana li hember germahî û şilbûnê mezintir pêşkêş dikin.Ji bo qatên maqûl, materyalên wekî polyimide û polîmera krîstal a şil (LCP) di heman demê de ku taybetmendiyên elektrîkê diparêzin nermbûnek hêja peyda dikin.Ji bo qatên hişk, materyalên wekî FR4 û lamîneyên germahiya bilind dikarin hişkbûn û pêbaweriya hewce peyda bikin.Derhênerên çapkirî yên 3D:
Teknolojiya çapkirina 3D, di nav de hilberîna PCB-ê, di gelek pîşesaziyê de şoreşek çêkir.Kapasîteya çapkirina 3D şopên gerîdok rasterast li ser bingehên maqûl rê dide sêwiranên PCB yên tevlihev û tevlihev.Teknolojî prototîp û xwerûkirina bilez hêsan dike, rê dide sêwiranan ku faktorên forma yekta biafirînin û pêkhateyan rasterast di qatên maqûl de yek bikin.Bikaranîna çerxên çapkirî yên 3D di PCB-yên hişk-flex de nermbûna sêwiranê zêde dike û çerxên pêşkeftinê kurt dike.
Pêkhateyên vegirtî yên nerm:
Pêşveçûnek din a girîng di teknolojiya lamînasyonê de yekbûna rasterast a pêkhateyan di qata maqûl a PCB-ya hişk-flex de ye.Bi vekirina hêmanên wekî berxwedêr, kondensator û tewra mîkrokontrolkeran di nav binerdeyên maqûl de, sêwiraner dikarin mezinahiya giştî ya PCB-ê hîn bêtir kêm bikin û yekbûna nîşanê baştir bikin.Ev teknolojiyê sêwiranên tevlihevtir û siviktir dike, ku wê ji bo serîlêdanên bi astengên cîhê teng re îdeal dike.
Têlên sînyala bi leza bilind:
Gava ku daxwaza pêwendiya bi leza bilind mezin dibe, pêşkeftinên di teknolojiya lamînasyonê de di PCB-yên hişk-kêmasî de têlkirina sînyala bilez a bikêr dibe.Teknolojiyên pêşkeftî yên wekî rêvekirina impedansê ya kontrolkirî, rêvekirina cotek cûda, û sêwiranên mîkroşor an stripline bikar bînin da ku yekparebûna nîşanê biparêzin û windabûna nîşanê kêm bikin.Fikrên sêwiranê bandorên hevgirtinê, xaçerê, û refleksên nîşanê jî dihesibînin.Bikaranîna materyalên pispor û pêvajoyên çêkirinê ji bo bidestxistina performansa bilez a PCB-yên hişk-flex dibe alîkar.
Pêşkeftinên domdar ên di teknolojiya lamînasyona hişk-flex de rê dide pêşkeftina amûrên elektronîkî yên tevlihev, maqûl û bi tevahî taybetmendî.Pêşketinên di nûvekirina materyalan de, çerxên çapkirî yên 3D, hêmanên pêvekirî yên maqûl û rêça sînyala bilez ji sêwiraneran re nermbûn û fersendên mezintir peyda dikin da ku sêwiranên PCB-ya hişk-flex nûjen û pêbawer biafirînin.Her ku teknolojî pêşkeftina xwe berdewam dike, sêwiraner û hilberîner divê nûve bibin û ji nêz ve bi hev re bixebitin da ku ji pêşkeftinên herî dawî sûd werbigirin û performansa PCB-ya maqûl a hişk a çêtirîn bi dest bixin.
Bi kurtî,sêwirandin û hilbijartina konfigurasyona stackupê ya PCB ya hişk-flex ya rast ji bo bidestxistina performansa çêtirîn, pêbawerî û nermbûnek krîtîk e.Bi berçavgirtina faktorên wekî yekparebûna sînyalê, hewcedariyên nermbûn û astengiyên çêkirinê, sêwiraner dikarin stûyê li dar bixin da ku hewcedariyên serîlêdana xweyên taybetî bicîh bînin.Pêşkeftinên domdar di teknolojiya materyalan de ji bo sêwirana elektronîkî ya pêşkeftî perspektîfên berfireh pêşkêşî dikin.Materyalên substratê yên nû yên ku ji bo PCB-yên hişk-flex hatine çêkirin nermbûn, domdarî, û berxwedana germahî û şilbûnê çêtir dikin.Digel vê yekê, yekkirina pêkhateyan rasterast di nav qata flex de mezinahî û giraniya PCB-ê bêtir kêm dike, û wê ji bo serîlêdanên bi astengên cîhê teng re maqûl dike.Wekî din, pêşkeftinên di teknolojiya lamînasyonê de derfetên balkêş pêşkêş dikin.Bikaranîna teknolojiya çapkirina 3D dikare sêwiranên tevlihevtir bike û prototîp û xwerûkirina bilez hêsantir bike.
Wekî din, pêşkeftinên di teknolojiya rêvekirina sînyala bilez de dihêle ku PCB-yên hişk-veguhêzbar bigihîjin danûstendinên bikêr û pêbawer.
Her ku teknolojî pêşve diçe, pêdivî ye ku sêwiraner ji pêşkeftinên herî dawî re bimînin û ji nêz ve bi hilberîneran re bixebitin.Bi karanîna pêşkeftinên di materyal û teknolojiyên çêkirinê de, sêwiraner dikarin sêwiranên PCB-ya hişk-flex nûjen û pêbawer biafirînin da ku hewcedariyên pîşesaziya elektronîkî ya ku her gav diguhezîne bicîh bîne.Bi soza sêwirana elektronîkî ya pêşkeftî, paşeroja stackupên PCB-ya hişk-flex hêvîdar xuya dike.
Dema şandinê: Sep-12-2023
Paş
